8月24日消息，台积电已经确认会在不过，初代N3工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户，比如苹果，但局限性也很强，例如时间点比较晚，应用面不够宽。不过在3nm之后，台积将在明年推出升级版的N3E工艺，也就是3nmEhanced增强版，进一步提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。曾报道，《工商时报》分析师据称，M3可用于MacBookAir等产品，苹果有可能增加此型号的显示屏尺寸，从而通过更强的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的iPadPro系列，以及更新的iMac，以及未来可能的iPadAir。M3可能和M2、M1一样，将再次使用4个性能核心和4个效率核心。从业界惯例来看，台积电会在今年先一步测试N3E工艺的性能和试产良率，预计在2023年下半年大规模量产。而“芯榜+”正好泄露了一份台积电内部PPT，显示其N3E工艺进展非常好，至少在良率方面将会有惊喜。PPT显示，台积电新一代N3E工艺良率超过预期，其中N3E的256MbSRAM平均良率约为80%，移动设备以及HPC芯片的良率也为80%左右，而环式振荡器良率甚至能超过92%。