公司拟与深圳市思迈芯半导体有限公司在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作，并对其投资。于协议签署后，向思迈芯支付500万元作为意向金，在思迈芯完成经营业绩的情况下，公司有权按意向书的约定估值启动投资流程，即在2024年6月30日前，公司有权以不高于思迈芯投前7亿的估值对思迈芯进行增资，增资额度不低于1500万元。2023年6月30日前，完成至少一颗车规级芯片在市场主流客户通过主要芯片功能的验证，并具备开始进行AEC-Q100验证的资格。