该公司拟冲刺深交所创业板IPO上市，公司首次公开拟发行股票数量不超过5000万股。公司股东不公开发售股份，全部为公开发行新股。公司本次拟投资项目的投资总额为6.02亿元，拟投入募资6.02亿元，主要募投项目分别是半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。