报告指出，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备，预计将在2022年增长15.4%，达到1010亿美元的新行业记录；2023年将增长3.2%，达到1043亿美元。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示，晶圆厂设备领域有望在2022年首次达到1000亿美元的里程碑。了解到，报告称在2021飙升86.5%之后，预计2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元，2023年将小幅下降0.5%至77亿美元。此外，由于对高性能计算应用的需求，预计2022年半导体测试设备市场将增长12.1%至88亿美元，2023年将再增长0.4%。