近日，市场分析公司 TrendForce 数据显示，半导体设备再遇短缺危机，其平均交付时间已延长至 18-30 个月。硅晶圆、电子特气、光刻胶、光刻机等关键半导体设备、材料的现状受到了产业关注，其中晶圆制造龙头对本土设备材料企业的带动不可忽视。

　　韩国的半导体激光设备供应商 EO Technics、陶瓷材料供应商 Cinos、化学气相沉积系统供应商 Eugene Technology 和等离子设备供应商 PSK 等已开始合作，为三星电子的晶圆厂生产本土半导体设备。

　　如今，日本半导体供应商已通过在韩国设厂等方式绕过了日本对韩国半导体材料的制裁，但三星投资的本土半导体设备和材料子公司的发展思路也在变化。

　　以三星最早的半导体设备子公司 SEMES 为例，其目标从此前保障三星的半导体设备供应，变为了以应用材料和东京电子为目标，通过自主的半导体设备加强三星自己的芯片制造竞争力。

　　SEMES CEO 康昌进曾接受称，希望 SEMES 成为像应用材料、泛林半导体、东京电子和 ASML 那样的半导体设备巨头。他说：“每一次半导体技术更替，投资成本都会成倍增加。正因为有这种风险，SEMES 才能大胆挑战应用材料和东京电子不愿开发的新概念设备。”

　　SEMES 如果研发出了更加先进的半导体设备，将帮助三星电子在和台积电的竞争中取得优势。

　　和三星相比，台积电则较少面临过上游半导体设备和材料厂商的制裁，其培育的本土供应链企业更多出于效率和成本考虑。

　　台积电的采购类别大致可分为设备、零部件、原料、厂务和自动化产品六类。在中国台湾地区，其各厂区采购由台积电新竹总部统一负责；台积电在中国大陆和美国地区的子公司则分别有独立的采购组织。

　　为了强化与供应商之间的关系，台积电一直在推动本土化采购，以提升供应弹性、缩短新产品开发时间、减少不必要成本，并降低碳排放并为当地创造更多就业机会。其官网提到许多关键供应商自 2004 年就响应台积电号召，陆续来到中国台湾生产。

　　从 2004 年到 2021 年，台积电供应企业最大的变化，是出现了由林德集团、日本胜高等国外供应商所设立的本土分公司以及合资公司，且供应商数量大大提升，这提升了台积电供应链的多元化和抗风险能力。

　　2004 年，台积电的硅晶圆、化学材料、光阻和特殊气体供应商共 14 家，其中只有 Tai-Young High Tech 为日本三菱化学株式会社在中国台湾设立的企业，其余均为外国企业；2021 年，台积电则披露了 34 家供应商，其中包括环球晶圆、广明实业、胜一化工、华立企业 4 家中国台湾企业和台塑胜高、联华林德气体公司、茂泰利科技等外企在台合资设立企业。

　　此外，台积电年报显示，其制程用化学原料、黄光制程材料、研磨液 / 研磨垫 / 钻石碟三大领域的供应商大多将生产基地建在了台积电晶圆厂的附近。

　　而为了保证产品质量，台积电还建立了跨部门的供应商辅导团队，进驻供应商产线，从进料、生产、填充和检测四个流程与供应商进行合作。

　　半导体设备和材料是晶圆制造企业提升产能和良率的关键，如果有关键的设备和材料出现短缺，就会影响和拖累晶圆制造企业的工艺制程研发和产能扩张。

　　因此对台积电和三星这样的晶圆制造龙头来说，其对上游半导体材料和设备的布局必然基于公司发展的战略和其在供应链中的地位。

　　台积电是晶圆制造龙头，在供应链中话语权较大，要求上游厂商围绕其厂房进行布局，实现效率和成本的最优；三星则在发展初期以保障供应为目的进行布局，之后又因日本半导体材料制裁而强调本土供应，并为了获得对台积电的优势，加大旗下半导体设备企业的投资，掌握独特的供应优势。

　　值得注意的是，尽管两大晶圆制造巨头都强调本土供应链，但并没有放弃全球半导体供应链，而是通过借助全球半导体材料、设备企业，带动本土半导体产业，实现自己的战略目标，这值得国产半导体行业借鉴。