硅基半导体产业发展超过60年，在台积电创办人张忠谋开创晶圆代工商业模式后，产业走向高度垂直分工。不过，目前仍在起飞阶段的SiC半导体，却是由IDM厂独霸一方，其中美国的Wolfspeed居领导地位，在SiC基板、磊晶等材料及晶圆制造领域，市占率均超过6成，日本有罗姆半导体、欧洲则有意法半导体与英飞凌。目前拥有SiC晶圆量产能力的Wolfspeed、罗姆半导体等IDM厂，从上游材料长晶到加工制程等设备，均是自行开发，跨足设备制造、基板及磊晶、设计与晶圆制造等产业链各环节。随着许多国家将SiC材料视为战略性资源，采取出口管制，对于擅长垂直分工模式的台厂来说，在原料及相关设备取得上都面临很大的压力。除上游原材料与设备技术掌握在国际IDM厂手中外，IDM厂握有上下游一条龙整合能力，也是其发展SiC半导体的一大优势。由于SiC基板不仅占功率元件成本比重高，且为关乎产品品质的最大关键，以SiCMOSFET元件来说，光是SiC晶圆本身，就已决定60%的SiCMOSFET元件成败。而IDM厂若在元件端面临问题，可依循路径找出上游基板或磊晶端哪个环节出了错，加快制程品质的改善，也较能有效控制整体成本；但若单做SiC基板或磊晶的厂商，则需要客户愿意提供回馈，补足晶圆制造端的资讯缺口，才能加速推进材料端发展。在意识到IDM模式更能加快产业发展下，中国台湾地区厂商也逐渐走向「集团式的IDM模式」，如中美晶(5483-TW)集团串联上下游布局，由环球晶(6488-TW)负责材料端、宏捷科(8086-TW)主攻晶圆代工、朋程(8255-TW)制造SiCMOSFET模组，各自独立运作，却也优先相互支持、建立资讯交流，透过团体战强化竞争力。虽然目前SiC半导体由IDM厂主导，不过，业者认为，目前产业还在早期发展阶段，待整体产业越趋成熟后，生态系与商业模式会有所改变，产业还是有可能走向专业分工。