9月8日消息，据国外媒体报道，周三，内存芯片制造商三星电子表示，它已开始运营韩国平泽园区的P3芯片生产线。据报道，三星的P3生产线配备了荷兰芯片设备制造商阿斯麦的极紫外光刻机，从今年7月开始首先生产最尖端的NAND闪存芯片，未来可能还会生产应用处理器和其他半导体。据悉，三星在韩国有5家半导体工厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，该公司还在中国苏州、天津和西安还运营着三家芯片工厂，在美国得克萨斯州奥斯汀也有一家芯片工厂。除此之外，该公司目前正在得克萨斯州奥斯汀建造另一家芯片工厂，该工厂投资高达170亿美元，将创造2000个尖端工作岗位，计划2024年下半年开始投产。今年7月份，外媒报道称，三星电子计划未来20年在得克萨斯州投资近2000亿美元建设11座芯片工厂。据悉，在这11座芯片工厂中，有2座将位于奥斯汀，剩下9座将位于泰勒市，分别投资245亿美元和1676亿美元。其中，第一座工厂将于2034年投入运营，还有两个工厂要到2042年才能投入使用。