8月17日消息，据台湾电子时报今日报道，今年以来，PC、手机与电视等消费性电子产品需求大减，导致整个供应链堆积了大量库存。因此，许多厂商开始向上游供应商削减订单，直至影响到晶圆代工商。有IC设计业者表示，尽管最近上下游供应链陆续释出去不少库存，但目前还没有到最坏的情况，厂商们想要重整回升的难度还比较高。该人士表示，预估第4季度因客户延后拉货与砍单，晶圆代工订单将持续缩减。并且砍单将主要针对非长期合作的晶圆代工厂商，如GlobalFoundries、力积电等。该IC设计业者表示，在2021年下半年，许多上游厂商认为供不应求的市场将持续到2023年底，为了保证商品供应，这些上游厂商预定了大量订单。然而市场需求突然大减，导致上游厂商在今年第二季度堆积了大量库存。为了缓解库存，这些厂商开始跟晶圆代工商重新商议订单量，甚至直接违约。此外，本次砍单没有波及到台积电，这主要是因为许多上游厂商担心砍掉台积电的订单后，难以再获得台积电代工。目前，台积电7纳米以下先进工艺制程产能利用率仍高达90%，而22/28纳米等成熟工艺制程一直保持着供不应求的状态。了解到，