当地时间8月3日，白宫表示，美国总统拜登下周二将签署《芯片与科学法案》，以补贴美国的半导体产业。这项法案将为研究和美国的半导体生产提供约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片厂的投资税收抵免，估计价值为240亿美元。这项法案授权在10年内拨款2000亿美元，以促进美国的科学研究。国会仍然需要通过单独的拨款立法来资助这些投资。