芯片封测供应链从业者表示，英特尔此前内部比重偏高的PC芯片组部分，后段封装后续有望进一步扩大委外订单，将其交予专业封测代工厂。业界还传出，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快可在2023年下半初见端倪。自从PatGelsinger出任英特尔CEO后，英特尔就开始转变思路，结合半导体行业的状况开始发展规模更大、更灵活的IDM代工业务。英特尔将这种商业模式称为IDM2.0，要求英特尔自己生产大部分产品，并将部分产品外包给代工方，还要为第三方客户代工芯片。此外，之前还有消息称，英特尔将开放x86架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPUIP核。在这种情况下，英特尔自家产能已被12代酷睿等产品锁住，要想参与代工业务的同时就需要将另外一些不太重要的业务委托出去，例如主板中的芯片组、显卡GPU等等。了解到，力成科技是中国台湾省的一家半导体封装与测试制造服务公司，成立于1997年，在该产业排名全球第五名。