集微网报道4月15日，深康佳在接受机构调研时表示，公司正在积极推进半导体业务产业化。目前，公司已建成MicroLED全制程研发生产线，自主开发的混合式巨量转移技术已在转移效率和良率方面获得大幅提升，并成功巨量转移出穿戴显示屏；公司研发的MicroLED芯片已完成了小批量和中批量试产。2019年9月，康佳集团出资15亿元与重庆两山产业投资有限公司合资成立重庆康佳半导体光电研究院，并以该研究院为主体投资不超过25.5亿元采购MicroLED相关的机器设备，开展MicroLED相关的产品研发、生产和销售。当年10月，康佳发布了采用MicroLED技术的SmartWall未来屏。该产品采用超高精度巨量转移技术，实现近1亿颗微米级别的MicroLED芯片的转移和键合，点对点的驱动，实现每个像素的精准控制，LED之间的点间距可微缩到P0.68mm。2021年，深康佳在芯片微小化、巨量转移等技术环节取得突破，自主设计并生产出15*30微米级别MicroLED显示芯片，自主开发的“混合式巨量转移技术”转移良率达到99.9%，为进一步拓展穿戴显示、车载显示、沉浸式显示等应用市场提供了产业进入与快速发展的坚实基础。