随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片、异质整合的先进封装技术，在高效运算芯片领域的话题火热程度，从2022年8月下旬的HotChips大会一路延续至今...据公开资料，SOIC即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，由SOP(SmallOut-LinePackage）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。简单来说，SoIC是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对10nm以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构，因此有更佳的性能。HPC设计通常使用各种封装类型的小芯片。MCM是更小、低功耗设计的理想选择。2．5D设计适用于人工智能工作负载，因为与HBM紧密连接的GPU在计算能力和内存容量方面提供了强大的组合。3DIC具有垂直堆叠的CPU和快速的内存访问，是一般HPC工作负载的理想选择。台积电HPC业务开发主管表示，台积电预计未来至少到2025年HPC都将持续为最强劲增长平台。台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。此外，台积电HPC业务开发主管除了重申台积电5纳米家族量产第三年持续强劲，还分享了台积电5纳米家族延伸的N4X与N4P获得许多客户青睐，并称台积电3纳米下半年投产。了解到，今年4月，台积电表示其今年Q1来自HPC的营收贡献达41％，首次超越手机成为最大营收。供应链也传出消息，英伟达内部预计HPC芯片业绩年增长将达到200～250％左右，若进度顺利，最快可在第3季度左右推出采用5nm强化版的新产品。