首页
推荐
头条
聚焦
热点
快讯
要闻
动态
业界
主页
>
聚焦
> 文章正文
文一科技:晶圆级封装设备正在研发中,目前尚未产生销售收入
2022-06-07 15:21:49
文一科技6月6日在互动平台表示,晶圆封装设备正在研发中,研发是否成功存在不确定性。研发该设备有利于增强公司主营业务竞争力。截止目前,该设备尚未产生销售收入。
下一篇:
美联储将于6月23日公布年度银行压力测试结果
上一篇:
澳新银行预计澳洲联储8月将再加息50个基点