文一科技:晶圆级封装设备正在研发中,目前尚未产生销售收入

2022-06-07 15:21:49

  文一科技6月6日在互动平台表示,晶圆封装设备正在研发中,研发是否成功存在不确定性。研发该设备有利于增强公司主营业务竞争力。截止目前,该设备尚未产生销售收入。

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