两家公司表示，他们将把目前的制造协议增加一倍以上，以“确保晶圆供应和支持美国制造的承诺”。该交易涉及扩大格芯位于纽约马耳他的芯片制造工厂的产能。

　　美国参众两院都在7月底通过了《芯片与科学法案》，预计美国总统拜登本周将签署该法案，使之成为法律。