据路透社5月20日报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦正在研发一款价值4亿美元的半导体新光刻机，这款双层巴士大小的机器重量将超过200吨，用于生产可覆盖手机、笔电、汽车、人工智能等电子设备的下一代芯片。ASML计划到2020年代末将这款设备作为公司旗舰产品，原型机有望于2023年上半年完成，最早2025年将生产模型投入使用。